在线路板的生产中，附着力 用日语等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术??化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中，等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强FR-4、PI与镍磷电阻层的结合力。采用 Ｏ２ 作为清洗气体
